成功與福建省集成電路封測龍頭企業(yè)渠梁電子有限公司簽署ISO22301業(yè)務連續(xù)性管理咨詢合約
168時間：2023年05月25日
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渠梁電子有限公司，項目占地220畝，分為二期建設，總建筑面積約28萬平方米。渠梁電子有限公司通過引進國際上先進的芯片封裝測試技術，滿足內存芯片產(chǎn)品及邏輯集成電路產(chǎn)品封測需求，并根據(jù)實際投產(chǎn)情況引入相關產(chǎn)品，包括但不限于BGA（球柵數(shù)組集成電路封裝）、FCCSP（芯片尺寸覆晶封裝）等，主要針對移動通訊5G、服務器、新能源、AI人工智能等領域應用芯片，提供各項集成電路封裝及測試服務，滿足高端客戶需求，將建設具國際先進水平的集成電路封裝測試基地。